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近日，在2023中国·鹤壁信息技术自主创新高峰论坛期间，龙芯中科发布了新款高性能服务器处理器——龙芯3D5000。该产品的亮点之一，就是通过chiplet技术将两颗3C5000的die合封，面向服务器市场，集成了32个高性能LA464内核，频率2.0GHz，支持动态频率及电压调节，片内64MBL3共享缓存，8通道DDR4-3200ECC内存，5个HT3.0高速接口，实现了双路、四路CPU扩展支持。

众所周知，我国大算力芯片面临美国技术封锁，限制我方先进制程制造能力和代工渠道。在封锁和去中国化大背景下，龙芯3D5000采用Chiplet突破算力封锁，缓解我国先进制程产能稀缺的困境。

在性能方面，龙芯3D5000的TDP功耗为300W，SPEC2006分数超过425，浮点部分采用了双256bit向量单元，双精度浮点性能达1TFLOPS。

据公开资料显示，龙芯3D5000的两颗3C5000芯片，采用12/14nm节点工艺，在该节点我国具备较稳健的量产制造能力。龙芯3D5000有望为我国大芯片开启国产化Chiplet先河，为国产大芯片打开供给端破局思路。

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